日前，“未來(lái)輪胎會(huì)議”在德國(guó)埃森舉行。

此次會(huì)議，旨在探討未來(lái)引領(lǐng)輪胎行業(yè)發(fā)展的各種趨勢(shì)。來(lái)自全球輪胎、汽車等行業(yè)的代表出席會(huì)議，并就生產(chǎn)創(chuàng)新、材料技術(shù)方面的最新進(jìn)展，進(jìn)行了深入探討。

據(jù)悉，這次會(huì)議由全球知名橡膠媒體Crain Communications，橡膠雜志European Rubber Journal聯(lián)合主辦。

軟控股份副總裁Karol Vanko應(yīng)邀出席會(huì)議，并作為專家組成員參與探討交流。

Karol Vanko介紹了軟控在助力輪胎行業(yè)實(shí)現(xiàn)精益化、自動(dòng)化、柔性化生產(chǎn)方面所做出的努力，涉及倉(cāng)儲(chǔ)物流項(xiàng)目、RFID輪胎用電子標(biāo)簽應(yīng)用、密煉車間自動(dòng)化解決方案等。

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