軟控股份11月23日發(fā)布公告，擬不低于14.23元/股非公開發(fā)行不超過8917.38萬股，募資不超過12.69億元。

據(jù)了解，該資金的主要用途包括幾個(gè)方面：輪胎裝備智能制造基地；工業(yè)機(jī)器人及智能物流系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化基地二期；輪胎智慧工廠研發(fā)中心及智能輪胎應(yīng)用技術(shù)中心。

在軟控股份此次募集的資金中，51268.94萬元用于輪胎裝備智能制造基地，37002.64萬元用于工業(yè)機(jī)器人及智能物流系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化基地二期，24306.09萬元用于輪胎智慧工廠研發(fā)中心，14316.70萬元用于智能輪胎應(yīng)用技術(shù)中心。

輪胎世界網(wǎng)獲悉，軟控股份這次定增資金的目標(biāo)是多方面的，包括：打造橡膠裝備行業(yè)的智能化、數(shù)字化的制造基地，實(shí)現(xiàn)裝備智能化、敏捷制造和大規(guī)模定制；擴(kuò)大機(jī)器人及智能物流產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高高端產(chǎn)品的技術(shù)水平，增強(qiáng)國際市場競爭力；推動(dòng)智能輪胎應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展，為智能輪胎的應(yīng)用提供整體解決方案。