1 月 7 日，地平線發(fā)布公告稱，完成 C2 輪 4 億美元融資。

此次融資由 Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時代聯(lián)合領投。

至此，地平線計劃中的 7 億美元 C 輪融資，已經(jīng)完成 5.5 億美元。

圖片來源：地平線

2020 年 12 月 22 日，地平線宣布，啟動總額預計超過 7 億美金的 C 輪融資，并已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領投的 C1 輪 1.5 億美金融資。

地平線指出，這輪融資將主要用于加速新一代 L4/L5 級汽車智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態(tài)。

目前，參與本輪投資的其他機構，還包括Aspex 思柏投資、CloudAlpha Tech Fund、和暄資本、Neumann Advisors、日本 ORIX 集團、山東高速資本、英才元資本、元鈦長青基金和中信建投等。

地平線是一家基于深度學習技術的汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，已經(jīng)形成了完整產(chǎn)品布局，覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案。